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2021-07

FPC柔性線路板技術發展方向

發布時間: : 2021-07--16
隨著用途的多樣化和袖珍化,電子設備中使用的FPC要求高密度電路的同時,還要求質的意義上的高性能化。近的FPC電路密度的變遷。采用減成法(蝕刻法)可以形成導體節距為30um以下的單面電路,導體節距為50um以下的雙面PCB電路也已經實用化。連接雙面電路或者多層電路的導體層間的導通孔徑也越來越小,現在導通孔孔徑100um以下的孔已達量產規模。 基于制造母術的立場,高密度電路的可能制造范圍。根據電路節距和導通孔孔徑,高密度電路大致分為三種類型:(1)傳統的FPC;(2)高密度FPC;(3)超高密度FPC。 在傳統的減成法中,節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經量產化。由于材料或者加工裝置的改善,即使在減成法中也可以加工30um的線路節距。此外,由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入,可以實現50um孔徑的導通孔量產加工,現在量產的大部分高密度FPC都是采用這些技術加工的。 然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下,即使改良傳統技術,也難以提高合格率,必須導入新的工藝或者新的材料?,F在提出的工藝有各種加工法,但是使用電鑄(濺射)技術的半加成法是適用的方法,不僅基本工藝有所不同,而且使用的材料和輔助材料也有所差異。 另一方面,FPC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化,FPC的性能提出了多樣化和高性能化的要求,這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
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